КОСМОДРОМ - Электронные компоненты для разработки и производства - Харьков - Украина


 


Как купить...     


 

 

EnglishRussianUkrainian

Обратите внимание: запущена новая версия сайта

Перейти в корзину

Низкопрофильные источники питания серий LRS мощностью
35, 50, 75, 100, 150, 200 и 350 Вт
LRS-35 LRS-50 LRS-75 LRS-100 LRS-150 LRS-200 LRS-350

     

 

Ресурсы ПЛИС семейства Cyclone II 
 

Ресурсы ПЛИС Cyclone II (VCCINT = 1,2 В)
EP2C5 EP2C8(A) (2) EP2C15(A) (2) EP2C20(A) (2) EP2C35 EP2C50 EP2C70
 

купить -->>
Логический объем и быстродействие Кол-во логических элементов 4,608 8,256 14,448 18,752 33,216 50,528 68,416
Объем встроенного ОЗУ (Кбит) 120 166 240 240 484 594 1,152
Кол-во блоков встроенного ОЗУ M4K (4 Кбит + 512 битов четности) 26 36 52 52 105 129 250
Показатели быстродействия (speed grade) (1) -6, -7, -8
Особенности Поддержка синтезируемых процессорных ядер NiosII
Кол-во встроенных умножителей 18 x 18-бит / 9 x 9-бит 13/26 18/36 26/52 26/52 35/70 86/172 150/300
Регистры ввода-вывода в элементах ввода-вывода + + + + + + +
Блоки двухпортового ОЗУ + + + + + + +
Кол-во глобальных и локальных цепей тактирования 8 8 16 16 16 16 16
Кол-во PLL / выходов PLL 2/6 2/6 4/12 4/12 4/12 4/12 4/12
Доступность Доступность в индустриальном температурном исполнении (3) + + + + + + +
Доступность в бессвинцовом (Lead-Free) исполнении + + + + + + +
Подсистема ввода-вывода Поддерживаемые уровни напряжения ввода-вывода (B) 1.5, 1.8, 2.5, 3.3
Поддерживаемые стандарты ввода-вывода LVDS,
RSDS,
Mini-LVDS,
LVPECL,
Differential SSTL-18 (I & II),
Differential SSTL-2 (I & II),
1.5-V Differential HSTL (I & II),
1.8-V Differential HSTL (I & II),
SSTL-18 (I & II),
SSTL-2 (I & II),
1.5-V HSTL (I & II),
PCI,
PCI-X,
PCI Express (4),
LVTTL,
LVCMOS
Максимальная скорость обмена данными по LVDS (Mbps) (Прием/Передача) 805/640 805/640 805/640 805/640 805/640 805/640 805/640
Кол-во каналов LVDS 60 79 136 136 209 197 265
Максимальная скорость передачи данных по RSDS (Mbps) 311 311 311 311 311 311 311
Максимальная скорость передачи данных по Mini-LVDS (Mbps) 311 311 311 311 311 311 311
Последовательные согласующие резисторы (Series On-Chip Termination ) + + + + + + +
Программируемая нагрузочная способность выходов + + + + + + +
Поддержка интерфейсов внешней памяти Поддерживаемые интерфейсы внешней памяти QDRII, DDR2, DDR, SDR
Наличие IP-ядер контроллеров внешней памяти +
Поддержка временным анализатором +
Руководство по конструированию печатных плат +

(1) Максимальное быстродействие соответствует speed grade -6; минимальное быстродействие соответствует speed grade - 8.
(2) В ПЛИС подсемейства CycloneII A реализована функция Fast On - сокращена длительность сброса при включении питания (Power-On Reset Time).
(3) ПЛИС подсемейства CycloneII A выпускаются только в индустриальном температурном исполнении.
(4) При использовании внешней микросхемы физического уровня (PHY)
Поддержка ПЛИС семейств Cyclone II конфигурационными ПЗУ 
 

Конфигурационные ПЗУ EP2C5 EP2C8 EP2C15 EP2C20 EP2C35 EP2C50 EP2C70
Размер конфигурационного файла (Мбит) 1.26 1.98 3.89 3.89 6.85 9.96 14.31
Кол-во конфигураторов EPCS1 (1 Мбит, режим AS) 1 - - - - - -
Кол-во конфигураторов EPCS4 (4 Мбит, режим AS) 1 1 1 1 - - -
Кол-во конфигураторов EPCS16 (16 Мбит, режим AS) 1 1 1 1 1 1 1
Кол-во конфигураторов EPCS64 (64 Мбит, режим AS) 1 1 1 1 1 1 1
Кол-во конфигураторов EPC2 (1.6 Мбит, режим PS) 1 1 2 2 4 5 7
Кол-во конфигураторов EPC4 (4 Мбит, режим PS) 1 1 1 1 - - -
Кол-во конфигураторов EPC8 (8 Мбит, режим PS) 1 1 1 1 1 1 -
Кол-во конфигураторов EPC16 (16 Мбит, режим PS) 1 1 1 1 1 1 1



Количество линий ввода-вывода ПЛИС семейств Cyclone II и Cyclone для различных типов корпусов

Типы корпусов Cyclone II (VCCINT = 1,2 В)
EP2C5 EP2C8 EP2C8A (1) EP2C15A (1) EP2C20 EP2C20A (1) EP2C35 EP2C50 EP2C70
Thin Quad Flat Pack (T) 144-Pin TQFP 89 85              
Plastic Quad Flat Pack (Q) 208-Pin PQFP 142 138              
240-Pin PQFP         142        
FineLine Ball Grid Array (F) 256-Pin FBGA 158 182 182 152 152 152      
484-Pin FBGA       315 315 315 322 294  
484-Pin UFBGA (2)             322 294  
672-Pin FBGA             475 450 422
896-Pin FBGA                 622

(1) В ПЛИС подсемейства CycloneII A реализована функция Fast On - сокращена длительность сброса при включении питания (Power-On Reset Time).
     ПЛИС подсемейства CycloneII A выпускаются только в индустриальном температурном исполнении.
(2) Ultra FineLine BGA
Совместимость ПЛИС в однотипных корпусах по расположению выводов питания, конфигурации и глобальных входных сигналов.
Информация о типах корпусов

Типы корпусов TQFP PQFP FBGA UFBGA
Количество выводов 144 240 208 256 484 672 896 484
Технология корпусирования Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond Wirebond
Длина х Ширина (мм) корпуса 22 x 22 35 x 35 31 x 31 17 x 17 23 x 23 27 x 27 31 x 31 19 x 19
Максимальная занимаемая площадь (мм2) 493 1,215 952 296 538 740 974 369
Максимальная высота корпуса (мм) 1.6 4.1 4.1 1.55 2.6 2.6 2.6 2.2
Расстояние между соседними выводами (мм) 0.5 0.5 0.5 1 1 1 1 0.8
Максимальная ширина/диаметр вывода (мм) 0.27 0.27 0.27 0.7 0.7 0.7 0.7 0.6

 


Поставляемые компоненты










^ Наверх

Электронные компоненты для разработки и производства. Харьков, Украина

  Украинский хостинг - UNIX хостинг & ASP хостинг

радиошоп, radioshop, радио, радиодетали, микросхемы, интернет, завод, комплектующие, компоненты, микросхемы жки индикаторы светодиоды семисегментные датчики влажности преобразователи источники питания тиристор симистор драйвер транзистор, диод, книга, приложение, аудио, видео, аппаратура, ремонт, антенны, почта, заказ, магазин, интернет - магазин, товары-почтой, почтовые услуги, товары, почтой, товары почтой, каталог, магазин, Internet shop, база данных, инструменты, компоненты, украина, харьков, фирма Космодром kosmodrom поставщики электронных компонентов дюралайт edison opto светодиодное освещение Интернет-магазин радиодеталей г.Харьков CREE ATMEL ANALOG DEVICES АЦП ЦАП