Светодиоды по технологии "Чип на плате" - COB

COB или Chip On Board (чип на плате) аббревиатура прогрессивной технологии упаковки кристаллов в светодиод. При этой технологии корпусом для светодиода служит MPCB – печатная плата на основе фольгированного металла.

Основной металл платы для светодиодов, исходя из требований высокой теплопроводности - алюминий или медь. Медная фольга платы отделена от основного металла оксидным изоляционным слоем и, в конечном итоге, используется для образования токоведущих проводников схемы соединения кристаллов внутри светодиода и подключения этой схемы к выводам всей конструкции. На MPCВ приваривают кристаллы и подключают золотой проволокой к другим проводникам. Полученная схема образует многокристальный светодиод с последовательно-параллельным соединением кристаллов. В зависимости от того как соединят одно и то же количество кристаллов в этой схеме для двух разных светодиодов одной и той же мощности, можно получить различные соотношения прямого напряжения и прямого тока, т.е. разные модели одного и того же светодиода определенной мощности.

Светодиодное освещение: