Смотри подробное описание по ссылке...

KONTAKT CHEMIE Positive 20 - Жидкий фото-позитивный резист на основе о-нафтохинондиазида и новолака¹ (разновидность фенол-формальдегидной смолы) используется преимущественно в производстве печатных плат в радиоэлектронике.

Позитив 20 - классический жидкий фоторезист, который переносит шаблоны рисунков печатных плат непосредственно на рабочую поверхность плат для последующего их травления. Лаковая пленка Позитива очень устойчива к сильным кислотам и препаратам для травления, однако легко удаляется растворителями (амил-, бутил- и этилацетаты, кетоны, ацетон) или растворами щелочи. Фоторезист имеет наибольшую фоточувствительность к ближнему ультрафиолету (длина волны 340-420 нм). Тем не менее, лак следует наносить при желтом свете или затемненном дневном свете.

Свойства:

• специальный лак, чувствительный к свету

• стойкий к сильным кислотам и препаратам для травления плат

• легко смывается ацетоном или эфиром

Указания по использованию (при изготовлении печатных плат):

• Подготовка поверхности : Поверхности должны быть очищены от оксидной пленки и обезжирены с помощью легкого очистителя, например DEGREASER 65, CLEANER 601или другого подобного. Допускается очистка средствами на водной основе. При подготовки вручную металлических поверхностей отлично подходит обычный чистящий порошок для кухни и кафеля. Старайтесь использовать растворители для очистки только в случаях, когда поверхность сильно загрязнена масляными пятнами. Последним этапом очистки является промывка поверхности дистиллированной водой. Важно, чтобы после этого поверхность была тщательно высушена. Очищаемая плата должна сохнуть в чистом помещении, где нет пыли.

• Покрытие лаком: после этапа очистки, на медную подложку печатной платы, находящейся в горизонтальном положении, с расстояния 20 см наносится аэрозоль. Наилучший результат достигается при длительном зигзагообразном распыленииPOSITIVE, при этом баллон не должен чрезмерно наклоняться. Лак чувствителен к ультрафиолетовому свету и следовательно необходимо избегать прямого солнечного света, и яркого освещения. Покрытые лаком материалы могут храниться в темном месте при температуре + 25°С до 4 недель.

• Сушка: После нанесения лаковой пленки необходимо незамедлительно высушить ее в темноте. Температура сушки должна постепенно увеличиваться до + 70°С и сохраняться на таком значении примерно 15 минут. Инфракрасная сушка, а так же сушка струей воздуха так же приемлема. При использовании сушки на воздухе при температуре окружающей среды (24 часа минимум), качество покрытия ухудшается и пригодно только для очень простых схем. В этом случае адгезия лака будет плохая и появится опасность налипания пыли и появления пор на поверхности.

• Засвечивание (экспонирование): Прозрачный носитель с рисунком разводки печатной платы должен быть аккуратно горизонтально, плотно и без складок размещен на медной подложке печатной платы. Схемы, напечатанные на бумажной основе можно сделать прозрачными, используя Kontakt Chemie TRANSPARENT 21. Спектральная чувствительность фоторезиста находится в интервале длин световых волн 340-420 нм. поэтому можно использовать ультрафиолетовые лампы для экспонирования медно-лакового покрытия. Интенсивность экспонирования должна составлять 100 мДж/см² при времени экспонирования около 10 секунд, для покрытия, толщиной  8 мкм. Практически, если используются лампы, находящиеся на расстоянии 25-30 см, время экспозиции может составлять от 60 до 120 секунд. Перед экспонированием рекомендуется прогреть лампы в течение 3 минут.

• Проявка: Проэкспонированную плату необходимо проявить (обработать) путем погружения ее на 60 секунд в водный раствор гидроксида натрия (10 гр. / литр) при температуре окружающей среды. Проэкспонированный лак растворится. Проявочный процесс может быть дополнен небольшим помешиванием содержимого ванночки с раствором гидроксида натрия. После обработки необходимо тщательно промыть плату водой.

• Травление: Травление (растворение) медных и латунных поверхностей рекомендуется производить в растворе треххлорного железа (400 гр. / литр). Требуемое на процедуру время составляет от 30 до 60 минут. Облегчить процесс травления меди поможет подогрев раствора до 40°С и его помешивание (потряхивание ванночки). После окончания травления необходимо тщательнейшим образом промыть изделия под струей проточной воды!

• Удаление оставшегося лака: После травления платы необходимо удалить остатки светочувствительного лака с поверхности. Лучше всего это делать с помощью ацетона при комнатной температуре. Производитель рекомендует после удаления остатков лака покрыть плату слоем флюса Flux SK10, если после обработки плата не сразу поступает в производство. Флюс Flux SK10 защищает проводники печатной платы от окисления и в то же время служит высокоэффективным флюсом для последующей пайки. После окончания производственного процесса рекомендуется покрыть печатную плату изделия слоем лака PLASTIK 70 для защиты от пыли и влажности окружающей среды.